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納米絕熱材料的氣孔尺寸小于空氣平均分子自由程（≤70nm）的，常見(jiàn)的是二氧化硅氣凝膠材料以及納米微孔佑熱板，在常溫和設(shè)定的溫度下有比空氣更低的絕熱系數(shù)。隨著絕熱材料研究的不斷深入，在保持材料原有的熱學(xué)性能的前提下，納米絕熱材料的研究也不斷向?qū)嵱眯团c工程化方向發(fā)展。
該產(chǎn)品是利用納米孔材料解決對(duì)流傳熱的問(wèn)題，使對(duì)流傳熱降低。依至小的材料粒徑將熱傳導(dǎo)系數(shù)控制到極限再增加結(jié)合劑。從而使該產(chǎn)品達(dá)到比空氣導(dǎo)熱系數(shù)還小的納米絕熱材料。
下面為您介紹納米絕熱材料具備的特征：
1、材料內(nèi)幾乎所有的孔隙都應(yīng)在100 nm以下。在絕熱材料中氣孔尺寸是絕熱性能的主要因素，因此，只有絕熱材料中的絕大部分氣孔尺寸小于100 nm時(shí)，才算進(jìn)入了納米材料的范疇。
2、材料內(nèi)大部分(80%以上)的氣孔尺寸都應(yīng)<50nm。
根據(jù)分子運(yùn)動(dòng)及碰撞理論，氣體的熱量傳遞主要是通過(guò)高溫側(cè)的較高速度的分子與低溫側(cè)的較低速度的分子相互碰撞來(lái)進(jìn)行的，由于空氣中主要成分氮?dú)夂脱鯕獾淖杂沙叹?0 nm左右，納米孔硅質(zhì)絕熱材料中SiO2微粒構(gòu)成的微孔尺寸小于這一臨界尺寸時(shí)，材料內(nèi)部就消除了對(duì)流，從本質(zhì)上切斷了氣體分子的熱傳導(dǎo)，從而可獲得比“無(wú)對(duì)流空氣更低的導(dǎo)熱系數(shù)。
3、材料應(yīng)具有很低的體積密度。
4、材料在常溫和設(shè)定的使用溫度下，都應(yīng)該有比“無(wú)對(duì)流空氣”更低的導(dǎo)熱系數(shù)。
處于靜止?fàn)顟B(tài)的空氣及大部分氣體的導(dǎo)熱系數(shù)都很低，但是由于它們的對(duì)流性能，以及對(duì)紅外輻射的透明性，決定了它們無(wú)法單獨(dú)用作絕熱材料。為此，需要采用一些固體材料來(lái)限制它們的對(duì)流性能及透紅外線性能。但是，幾乎所有的固體材料都具有比靜止空氣大得多的導(dǎo)熱系數(shù)。因而，為了大限度降低固體材料的熱傳導(dǎo)，作為氣體屏障的固體薄壁應(yīng)盡量地薄。